2017国际线路板及电子组装华南展览会展台设计搭建
来源：www.yaxuan-expo.com 发布日期：2017-05-26 点击量：1593
展会概况
雅轩展览承接2017中国（深圳）国际旅游博览会展台设计搭建，咨询热线：0512-65569926 13382508544
举办时间：2017/12/6---2017/12/8
举办展馆：深圳会展中心 深圳市福田中心区福华三路深圳会展中心
所属行业：电子电力
展会城市：广东|深圳市
主办单位：香港线路板协会(HKPCA) 国际电子工业联接协会 (IPC) 中国国际贸易促进委员会广州市委员会(CCPIT-GZ)
展会面积：52500平方米
所用展厅：1号展厅,2号展厅,4号展厅,
举办周期：一年一届
展会概况
2017年国际线路板及电子组装华南展览会以“智慧大汇．实地创成”为主题，彰显了展会致力于汇聚全球智慧，帮助展商及业内人士应对当前的市场挑战，将全球智慧应用于生产制造，提升业务发展。2017年展会将于明年12月6-8日在深圳会展中心再次举办
参展范围
线路板产品应用
汽车
通讯产品
电腦及电腦相关产品
消费性电子
军事/航空
工业/医疗
其它
线路板：
单面板
双面板
多层板 (4-8层)
多层板 (10-16层)
多层板 (18层以上)
软板
软硬结合板
高密度互联
封装载板（BGA/CSP/倒装晶片）
背板(板厚大于3 毫米)
其它
线路板设备
制前准备
内外层工序
钻/打孔机
电镀
表面处理
自动化设备
可靠性测试设备
品質检查设备
电测试机
开料及磨边
层压工序
沉铜线
显影/蚀刻/褪膜线
防焊印刷设备
锣板设备
包装设备
环境工程设备
其它
线路板原物料：
树脂
玻璃纤维布
铜箔
锣板
防焊
层压
基材
图形转移
油墨
其它
线路板化工物料：
锡/铅/铜
直接电镀
电镀
沉铜
表面处理
其它
APEX电子组装工艺：
组装设备及供货商
清洗设备及供货商
设计软件（CAD/CAE/CAM)
点涂设备
电子制造服务与合同加工企业
手工工具和焊台，烙铁和烙铁头（焊嘴）
焊料与其它辅料
焊接回避 – 回流焊、选择波峰焊、波峰焊
模板印刷设备及供货商
引线键合设备
检验、测量设备与服务
返工/维修设备与工具
生产线设备与附件
组装用化学剂和材料
元器件，连接器，紧固件
元器件预成型和贴装设备
钻孔，分板，和工装设备
物料操作设备
PCB化学剂和材料
REACH/RoHS合规服务
丝网印刷系统
设计、咨询、测试
雅轩展览承接2017中国（深圳）国际旅游博览会展台设计搭建，咨询热线：0512-65569926 13382508544
举办时间：2017/12/6---2017/12/8
举办展馆：深圳会展中心 深圳市福田中心区福华三路深圳会展中心
所属行业：电子电力
展会城市：广东|深圳市
主办单位：香港线路板协会(HKPCA) 国际电子工业联接协会 (IPC) 中国国际贸易促进委员会广州市委员会(CCPIT-GZ)
展会面积：52500平方米
所用展厅：1号展厅,2号展厅,4号展厅,
举办周期：一年一届
展会概况
2017年国际线路板及电子组装华南展览会以“智慧大汇．实地创成”为主题，彰显了展会致力于汇聚全球智慧，帮助展商及业内人士应对当前的市场挑战，将全球智慧应用于生产制造，提升业务发展。2017年展会将于明年12月6-8日在深圳会展中心再次举办
参展范围
线路板产品应用
汽车
通讯产品
电腦及电腦相关产品
消费性电子
军事/航空
工业/医疗
其它
线路板：
单面板
双面板
多层板 (4-8层)
多层板 (10-16层)
多层板 (18层以上)
软板
软硬结合板
高密度互联
封装载板（BGA/CSP/倒装晶片）
背板(板厚大于3 毫米)
其它
线路板设备
制前准备
内外层工序
钻/打孔机
电镀
表面处理
自动化设备
可靠性测试设备
品質检查设备
电测试机
开料及磨边
层压工序
沉铜线
显影/蚀刻/褪膜线
防焊印刷设备
锣板设备
包装设备
环境工程设备
其它
线路板原物料：
树脂
玻璃纤维布
铜箔
锣板
防焊
层压
基材
图形转移
油墨
其它
线路板化工物料：
锡/铅/铜
直接电镀
电镀
沉铜
表面处理
其它
APEX电子组装工艺：
组装设备及供货商
清洗设备及供货商
设计软件（CAD/CAE/CAM)
点涂设备
电子制造服务与合同加工企业
手工工具和焊台，烙铁和烙铁头（焊嘴）
焊料与其它辅料
焊接回避 – 回流焊、选择波峰焊、波峰焊
模板印刷设备及供货商
引线键合设备
检验、测量设备与服务
返工/维修设备与工具
生产线设备与附件
组装用化学剂和材料
元器件，连接器，紧固件
元器件预成型和贴装设备
钻孔，分板，和工装设备
物料操作设备
PCB化学剂和材料
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丝网印刷系统
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